Erst ein eigenes europäisches Halbleiterwerk, jetzt eröffnet TSMC auch noch das erste eigene europäische Zentrum für Chipdesign in Deutschland.
TSMC, weltweit der größte Chipauftragsfertiger, gründet das European Union Design Center (EUDC) in München. TSMC will in diesem Zentrum zusammen mit Kund*innen Chipdesigns entwerfen, die entweder TSMC selbst oder das TSMC-Joint-Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) daraufhin produzieren sollen. TSMC will mit dem EUDC die Zusammenarbeit mit europäischen Kund*innen stärken. EUDC soll schon im dritten Quartal 2025 eröffnen.
TSMC und EUDC wollen alle Fertigungsprozesse zur Auswahl stellen. Ab Ende 2027 will EUDC in Dresden Chips mit Strukturbreiten zwischen 28nm und 12nm produzzieren. Im Fokus sollen Mikrocontroller für Autos mit neuartigem integriertem, aber nicht flüchtigem Speicher vom Typ Resistive Random Access Memory (RRAM) und Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM) stehen, welche TSMC explizit auch in München mitentwickeln will. In Taiwan soll dieses Jahr schon die Produktion mit 2-nm-Strukturen starten.
Als weitere Einsatzgebiete für EUDC-Designs nennt TSMC industrielle Anwendungen, Telekommunikationstechnik sowie Internet of Things (IoT). Das EUDC plant, mit den neun bisherigen TSMC-Design-Zentren in Taiwan, den USA, Kanada, China sowie Japan zusammenzuarbeiten.
Auch Apple hat schon in München ein eigenes Forschungszentrum, welches der Apple 2019 von Intel übernommen hat. Mit dem Know-how, welches dort vorhanden ist, entstand maßgeblich Apples erstes eigenes Mobilfunkmodem C1 fürs iPhone 16e (das „e“ steht für „Elektroschrott“). Darüberhinaus soll Apple aber auch die eigenen M-Prozessoren in München mitentwickelt haben. Da TSMC Apples größter Auftragsfertiger überhaupt ist, wäre eine Kooperationen mit TSMC am Münchener Standort definitiv keine große Überraschung mehr.
Zur geplanten Mitarbeitendenzahl in München hat sich TSMC bisher noch nicht geäußert. Es finden sich aber unter Anderem auf LinkedIn schon einige Stellenausschreibungen.